锡合金粉价格-电子工业材料
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第一部分:物料及标识 | |||||||
中文名 | 锡合金粉 | 英文名 | Tin alloy powder | ||||
别 称 | 锡合金粉、锡焊粉、锡焊料 | 牌 号 | Titd-SnAg3.5 | ||||
化学式 | Sn96.5Ag3.5 | 分子量 | / | ||||
CAS登录号 | / | EINECS登录号 | / | ||||
第二部分:物料组成及成分信息 | |||||||
组成成分 | 实测(wt%) | 组成成分 | 实测(wt%) | ||||
Sn | Bal. | Sb | <0.040 | ||||
Ag | 3.3-3.7 | Zn | <0.001 | ||||
Fe | <0.015 | Cu | <0.020 | ||||
Bi | <0.025 | As | <0.010 | ||||
Al | <0.001 | Hg | <0.002 | ||||
Cd | <0.001 | Pb | <0.040 | ||||
Ni | <0.010 | ||||||
第三部分:物理化学特性 | |||||||
生产工艺: 离心雾化法 物料规格: -300mesh、20-38μm(其他粒度可联系客服) | |||||||
一般说明 性状: 球形粉末 颜色: 浅灰色粉末 气味: 无味 | |||||||
条件的更改 熔点/熔化范围: 221℃ 沸点/沸腾范围: 221℃ 钎焊温度: / | |||||||
闪点: / | |||||||
爆炸危险: 通常情况下产品不被提出爆炸危险 | |||||||
密度 相对密度: / 蒸汽密度: / 松装密度: / | |||||||
溶解度/相容性 水: 不溶 |
产品特点应用:
1、粉末球形度好、氧含量低
2、用于表面贴装、半岛体封装等工艺
3、焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆
4、用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业
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